专利

专利名称：双面图形芯片倒装单颗封装结构及其封装方法
专利号：201010273020.8
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-09-04
专利名称：双面图形芯片正装先镀后刻模组封装方法
专利号：201010273016.1
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-09-04
专利名称：双面图形芯片直接置放单颗封装结构及其封装方法
专利号：201010273014.2
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-09-04
专利名称：双面图形芯片倒装模组封装结构及其封装方法
专利号：201010273012.3
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-09-04
专利名称：双面图形芯片直接置放先镀后刻单颗封装方法
专利号：201010273005.3
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-09-04
专利名称：双面图形芯片倒装先镀后刻单颗封装方法
专利号：201010273004.9
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-09-04
专利名称：双面图形芯片正装先镀后刻单颗封装方法
专利号：201010273001.5
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-09-04
专利名称：双面图形芯片倒装先镀后刻模组封装方法
专利号：201010272999.7
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-09-04
专利名称：有基岛引线框结构及其生产方法
专利号：201010165896
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-04-30
专利名称：无基岛静电释放圈引线框结构及其生产方法
专利号：201010165884.8
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-04-30
专利名称：无基岛引线框结构及其生产方法
专利号：201010165881.4
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-04-30
专利名称：下沉基岛及埋入型基岛引线框结构及其先刻后镀方法
专利号：201010163663.7
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-04-28
专利名称：埋入型基岛及多凸点基岛引线框结构及其先刻后镀方法
专利号：201010163649.7
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-04-28
专利名称：基岛露出及下沉基岛露出型引线框结构及其先刻后镀方法
专利号：201010163640.6
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-04-28
专利名称：基岛露出型及埋入型基岛引线框结构及其先刻后镀方法
专利号：201010163638.9
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-04-28
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