专利
专利名称：下沉基岛及多凸点基岛引线框结构及其先刻后镀方法
专利号：201010163650.X
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-04-28
专利名称：在载板芯片上倒装芯片和贴装无源元件的系统级封装方法
专利号：201010101916.8
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-27
专利名称：芯片直接置放引线框结构及其生产方法
专利号：201010165898.X
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-04-30
专利名称：树脂线路板芯片倒装矩形散热块外接散热器封装结构
专利号：201020120079.9
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-30
专利名称：树脂线路板芯片倒装锁定孔散热块外接散热帽封装结构
专利号：201020120142.9
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-30
专利名称：树脂线路板芯片倒装锁孔散热块凸柱外接散热板封装结构
专利号：201020118775.6
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-30
专利名称：树脂线路板芯片倒装锁孔散热块凸柱外接散热器封装结构
专利号：201020118858.5
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-30
专利名称：树脂线路板芯片倒装锁定孔散热块外接散热器封装结构
专利号：201020118832
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-30
专利名称：印刷线路板芯片倒装矩型散热块封装结构
专利号：201020123483.1
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-29
专利名称：印刷线路板芯片倒装倒T型散热块封装结构
专利号：201020123482.7
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-29
专利名称：印刷线路板芯片倒装散热块表面凸出封装结构
专利号：201020123544.4
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-29
专利名称：印刷线路板芯片倒装倒T型散热块全包覆封装结构
专利号：201020122804.6
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-29
专利名称：印刷线路板芯片倒装带散热块封装结构
专利号：201020122854.4
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-29
专利名称：印刷线路板芯片倒装矩型锁定孔散热块封装结构
专利号：201020123472.3
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-29
专利名称：印刷线路板芯片倒装带锁定孔散热块封装结构
专利号：201020122880.7
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-29
