专利

专利名称：树脂线路板芯片倒装矩型散热块封装结构
专利号：201020122909.1
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-29
专利名称：树脂线路板芯片倒装倒T型散热块封装结构
专利号：201020122989
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-29
专利名称：树脂线路板芯片倒装散热块表面凸出封装结构
专利号：201020122979.7
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-29
专利名称：树脂线路板芯片倒装倒T型散热块全包覆封装结构
专利号：201020123484.6
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-29
专利名称：树脂线路板芯片倒装散热块全包覆封装结构
专利号：201020122819.2
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-29
专利名称：树脂线路板芯片倒装矩型锁定孔散热块封装结构
专利号：201020123261.X
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-29
专利名称：树脂线路板芯片倒装倒T型锁定孔散热块封装结构
专利号：201020122742.9
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-29
专利名称：树脂线路板芯片倒装带锁定孔散热块表面凸出封装结构
专利号：201020123487.X
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-29
专利名称：树脂线路板芯片倒装带锁定孔散热块封装结构
专利号：201020123505.4
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-29
专利名称：基岛露出芯片正装矩型散热块外接散热器封装结构
专利号：201020123481.2
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-29
专利名称：基岛露出芯片正装散热块外接散热板封装结构
专利号：201020122708.1
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-29
专利名称：基岛露出芯片正装散热块外接散热帽封装结构
专利号：201020123507.3
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-29
专利名称：基岛露出芯片正装锁定孔散热块外接散热板封装结构
专利号：201020123231.9
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-29
专利名称：基岛露出芯片正装锁定孔散热块外接散热帽封装结构
专利号：201020122721.7
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-29
专利名称：基岛露出芯片正装锁定孔散热块凸柱外接散热板封装结构
专利号：201020123020.5
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-29
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