专利
专利名称：基岛露出芯片正装锁定孔散热块凸柱外接散热帽封装结构
专利号：201020123537.4
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-29
专利名称：基岛露出芯片正装锁定孔散热块凸柱外接散热器封装结构
专利号：201020123504.X
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-29
专利名称：基岛露出芯片正装锁定孔散热块外接散热器封装结构
专利号：201020123227.2
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-29
专利名称：基岛埋入芯片正装矩型散热块外接散热器封装结构
专利号：201020122822.4
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-29
专利名称：基岛埋入芯片正装倒T型散热块外接散热器封装结构
专利号：201020123502
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-29
专利名称：基岛埋入芯片正装散热块外接散热板封装结构
专利号：201020123494.X
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-29
专利名称：基岛埋入芯片正装散热块外接散热帽封装结构
专利号：201020123250.1
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-29
专利名称：基岛埋入芯片正装散热块外接散热器封装结构
专利号：201020122986.7
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-29
专利名称：基岛埋入芯片正装矩型锁定孔散热块外接散热器封装结构
专利号：201020123506.9
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-29
专利名称：基岛埋入芯片正装倒T锁定孔散热块外接散热器封装结构
专利号：201020122879.4
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-29
专利名称：基岛埋入芯片正装锁定孔散热块外接散热板封装结构
专利号：201020123495.4
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-29
专利名称：基岛埋入芯片正装锁定孔散热块凸柱外接散热器封装结构
专利号：201020123473.8
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-29
专利名称：基岛埋入芯片正装锁定孔散热块外接散热器封装结构
专利号：201020123212.6
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-29
专利名称：内脚露出芯片倒装矩形散热块封装结构
专利号：201020119560.6
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-28
专利名称：内脚露出芯片倒装倒T型散热块封装结构
专利号：201020119618.7
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-28
