专利
专利名称：内脚露出芯片倒装散热块表面凸出封装结构
专利号：201020115799.6
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-28
专利名称：内脚露出芯片倒装倒T型散热块全包覆封装结构
专利号：201020115801.X
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-28
专利名称：内脚露出芯片倒装散热块全包覆封装结构
专利号：201020119620.4
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-28
专利名称：内脚露出芯片倒装带散热块封装结构
专利号：201020115804.3
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-28
专利名称：内脚露出芯片倒装带矩形锁定孔散热块封装结构
专利号：201020119568.2
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-28
专利名称：内脚露出芯片倒装带倒T型锁定孔散热块封装结构
专利号：201020115718.2
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-28
专利名称：内脚露出芯片倒装带锁定孔散热块封装结构
专利号：201020115701.7
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-28
专利名称：内脚埋入芯片倒装矩型散热块封装结构
专利号：201020115803.9
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-28
专利名称：内脚埋入芯片倒装倒T型散热块封装结构
专利号：201020119559.3
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-28
专利名称：内脚埋入芯片倒装倒T型散热块全包覆封装结构
专利号：201020115680.9
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-28
专利名称：内脚埋入芯片倒装散热块全包覆封装结构
专利号：201020115789.2
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-28
专利名称：内脚埋入芯片倒装带散热块封装结构
专利号：201020115697.4
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-28
专利名称：内脚埋入芯片倒装倒T型锁定孔散热块封装结构
专利号：201020115807.7
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-28
专利名称：内脚埋入芯片倒装带锁定孔散热块表面凸出封装结构
专利号：201020119623.8
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-28
专利名称：内脚埋入芯片倒装T型锁定孔散热块封装结构
专利号：201020115798.1
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-28