专利
专利名称：树脂线路板芯片正装带矩型散热块封装结构
专利号：201020115690.2
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-28
专利名称：树脂线路板芯片正装带倒T型散热块封装结构
专利号：201020115796.2
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-28
专利名称：树脂线路板芯片正装散热块表面凸出封装结构
专利号：201020115805.8
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-28
专利名称：树脂线路板芯片正装倒T型散热块全包覆封装结构
专利号：201020115668.8
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-28
专利名称：树脂线路板芯片正装散热块全包覆封装结构
专利号：201020115724.8
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-28
专利名称：树脂线路板芯片正装带散热块封装结构
专利号：201020115809.6
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-28
专利名称：树脂线路板芯片正装带矩型锁定孔散热块封装结构
专利号：201020115808.1
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-28
专利名称：树脂线路板芯片正装带倒T型锁定孔散热块封装结构
专利号：201020115800.5
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-28
专利名称：树脂线路板芯片正装带锁定孔散热块表面凸出封装结构
专利号：201020115802.4
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-28
专利名称：树脂线路板芯片正装带锁定孔散热块封装结构
专利号：201020115676.2
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-28
专利名称：基岛埋入芯片正装带矩形散热块封装结构
专利号：201020117841.8
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-27
专利名称：基岛埋入芯片正装带倒T型散热块封装结构
专利号：201020117938.9
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-27
专利名称：基岛埋入芯片正装散热块表面凸出封装结构
专利号：ZL201020117833.3
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-27
专利名称：基岛埋入芯片正装倒T型散热块全包覆封装结构
专利号：201020117790.9
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-27
专利名称：基岛埋入芯片正装散热块全包覆封装结构
专利号：201020117789.6
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-27