专利
专利名称：基岛埋入芯片正装带矩形锁定孔散热块封装结构
专利号：201020117935.5
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-27
专利名称：基岛埋入芯片正装带倒T型锁定孔散热块封装结构
专利号：201020118019.3
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-27
专利名称：基岛埋入芯片正装带锁定孔散热块表面凸出封装结构
专利号：201020118036.7
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-27
专利名称：基岛埋入芯片正装锁定孔散热块封装结构
专利号：201020118041.8
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-27
专利名称：印刷线路板芯片正装带矩形散热块封装结构
专利号：201020117745.3
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-27
专利名称：印刷线路板芯片正装带锁定孔散热块表面凸出封装结构
专利号：201020117834.8
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-27
专利名称：印刷线路板芯片正装带锁定孔散热块封装结构
专利号：201020117786.2
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-27
专利名称：基岛露出芯片正装倒T型散热块封装结构
专利号：201020117367.9
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-26
专利名称：基岛露出芯片正装散热块表面凸出封装结构
专利号：201020119211.4
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-26
专利名称：基岛露出芯片正装倒T型散热块全包覆封装结构
专利号：201020117652
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-26
专利名称：基岛露出芯片正装散热块全包覆封装结构
专利号：201020119022.7
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-26
专利名称：基岛露出芯片正装散热块封装结构
专利号：201020119198.2
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-26
专利名称：基岛露出芯片正装矩型锁定孔散热块封装结构
专利号：201020119094.1
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-26
专利名称：基岛露出芯片正装倒T型锁定孔散热块封装结构
专利号：201020119212.9
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-26
专利名称：基岛露出芯片正装锁定孔散热块表面凸出封装结构
专利号：201020117514.2
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-26