专利
专利名称：基岛露出芯片正装锁定孔散热块封装结构
专利号：201020119215.2
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-26
专利名称：U盘结构
专利号：200920215129.9
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2009-12-26
专利名称：在载板芯片上倒装芯片的系统及封装结构
专利号：201020102822.8
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-27
专利名称：用于倒装芯片和贴装无源元件的带金属凸块焊盘的载板芯片
专利号：201020102859
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-27
专利名称：用于倒装芯片和贴装无源元件的带金属球焊盘的载板芯片
专利号：201020102857.1
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-27
专利名称：带金属凸块焊盘的载板芯片
专利号：201020102834
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-27
专利名称：基于金属框架塑封成型，模块嵌入式SIM卡
专利号：200920234309.1
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2009-07-24
专利名称：集成存储芯片和控制芯片的半导体器件
专利号：200920046497.5
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2009-06-11
专利名称：应用于SiP系统封装的载板芯片封装工艺
专利号：200920044811.6
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2009-05-20
专利名称：基于金属框架的模塑方式SIM卡封装结构
专利号：200920038478.8
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2009-01-21
专利名称：基于金属引线框架的SIM卡封装结构
专利号：200920038477.3
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2009-01-21
专利名称：一种封装器件的应力检测方法
专利号：201110458129.3
专利名称：光敏苯并环丁烯树脂组合物及制备方法以及其图案化工艺
专利号：ZL201110458147.1
专利名称：晶圆承载结构及其制备方法以及晶圆减薄方法
专利号：ZL201110445799.1
专利名称：一种可再分散的纳米铜粒子的水相制备方法
专利号：201110367327.9
