专利
专利名称：一种对位装置
专利号：ZL201120354333.6
专利名称：含有苯并环丁烯官能团的苯并噁嗪单体及其树脂的合成与应用
专利号：PCT/CN2011/082499
专利名称：电子封装制品翘曲的测量方法
专利号：ZL201110363155.8
专利名称：一种焊点结构
专利号：201110362173.4
专利名称：含有硅氧烷及酰亚胺结构的苯并环丁烯单体及合成方法与应用
专利号：ZL201110309272.6
专利名称：含有苯并环丁烯的苯并噁嗪单体及其合成方法和应用
专利号：ZL201110281194.3
专利名称：含有苯并环丁烯官能团的苯并噁嗪单体及其合成方法和应用
专利号：201110266804.2
专利名称：一种异相界面拉力测试夹具及测试方法
专利号：201110214067.1
专利名称：一种芯片封装堆叠结构
专利号：201110214210.7
专利名称：凸点制作材料及凸点制备方法
专利号：201110273221.2
专利名称：一种电子封装用快速固化环氧树脂及其应用
专利号：201110118035.1
专利名称：一种低模量环氧树脂体系及其制备方法
专利号：201110089752.6
专利名称：一种双向材料界面混合断裂测试用夹具
专利号：ZL201110078605.9
专利名称：一种基于菊花链回路设计的定位失效凸点的方法
专利号：ZL201110063368.9
专利名称：一种耐高温的超疏水表面及其制备方法
专利号：ZL201010600131.5
