专利

专利名称：一种增强BCB和Au之间黏附性的方法
专利号：201110363816.7
专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
时间：2011-11-16
专利名称：MEMS圆片级三维混合集成封装器件及方法
专利号：ZL201110129333.0
专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
时间：2011-05-18
专利名称：基于埋置式基板的三维多芯片封装模块及方法
专利号：201110056398.7
专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
时间：2011-03-09
专利名称：一种基于电镀工艺改善Sn-Ag焊料性能的方法
专利号：ZL201110203161.7
专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
时间：2011-07-20
专利名称：一种制备Sn-Ag-In三元无铅倒装凸点的方法
专利号：201110149550.6
专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
时间：2011-06-03
专利名称：一种基于铟凸点的无助焊剂回流工艺方法
专利号：ZL201010515444.0
专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
时间：2010-10-22
专利名称：一种用于微波频段的穿硅同轴线的制造方法
专利号：ZL201010522672.0
专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
时间：2010-10-27
专利名称：使用光敏BCB为介质层的圆片级MMCM封装结构及方法
专利号：ZL201010523659.7
专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
时间：2010-10-27
专利名称：凹槽中焊接实现焊料倒扣焊的工艺方法
专利号：ZL201010275967.2
专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
时间：2010-09-08
专利名称：一种适用于自下而上电镀方法制作TSV的电镀挂件
专利号：201010200009.9
专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
时间：2010-06-11
专利名称：封装制作晶圆TSV过程中所采用的腐蚀槽和工艺方法
专利号：201010156028.6
专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
时间：2010-04-23
专利名称：采用BCB辅助键合以实现穿硅通孔封装的制作工艺
专利号：201010156047.9
专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
时间：2010-04-23
专利名称：一种基于电镀工艺制备铟焊球阵列方法
专利号：ZL201010143745.5
专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
时间：2010-04-09
专利名称：一种基板倒装焊工艺
专利号：200910200311.1
专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
时间：2009-12-11
专利名称：可实现玻璃浆料在MEMS圆片级气密封装的双腐蚀槽及方法
专利号：ZL200910198655.3
专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
时间：2009-11-11
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