专利

专利名称:使用X-射线特征谱对SiGe薄膜进行定量分析的方法(200910057929.7)
专利号:200910057929.7
专利权人:上海华虹宏力半导体制造有限公司
时间:2009-09-22
专利名称:BiCMOS半导体结型可变电容及其制造方法(200910057632.0)
专利号:200910057632.0
专利权人:上海华虹宏力半导体制造有限公司
时间:2009-07-23
专利名称:三极管及其制造方法(200910057612.3)
专利号:200910057612.3
专利权人:上海华虹宏力半导体制造有限公司
时间:2009-07-20
专利名称:一种检测锗硅外延缺陷的方法(200910057606.8)
专利号:200910057606.8
专利权人:上海华虹宏力半导体制造有限公司
时间:2009-07-16
专利名称:在BiCMOS工艺中制作PIP电容的方法(200910057597.2)
专利号:200910057597.2
专利权人:上海华虹宏力半导体制造有限公司
时间:2009-07-13
专利名称:一种改善发射极窗口侧向开口的方法(200910057582.6)
专利号:200910057582.6
专利权人:上海华虹宏力半导体制造有限公司
时间:2009-07-09
专利名称:锗硅Bi-CMOS器件制备工艺(200910057524.3)
专利号:200910057524.3
专利权人:上海华虹宏力半导体制造有限公司
时间:2009-06-30
专利名称:锗硅栅极的PMOS的制备方法(200910057426.X)
专利号:200910057426.X
专利权人:上海华虹宏力半导体制造有限公司
时间:2009-06-17
专利名称:提高Si/Ge发射极窗口图形保真度的方法(200910057427.4)
专利号:200910057427.4
专利权人:上海华虹宏力半导体制造有限公司
时间:2009-06-17
专利名称:提高Si/Ge发射极窗口图形保真度的光学临近修正图形(200910057425.5)
专利号:200910057425.5
专利权人:上海华虹宏力半导体制造有限公司
时间:2009-06-17
专利名称:半导体器件中金属电容的制备方法(200910057407.7)
专利号:200910057407.7
专利权人:上海华虹宏力半导体制造有限公司
时间:2009-06-11
专利名称:锗-硅异质结双极晶体管及其制造方法(200910057387.3)
专利号:200910057387.3
专利权人:上海华虹宏力半导体制造有限公司
时间:2009-06-08
专利名称:零标的形成方法(200910057071.4)
专利号:200910057071.4
专利权人:上海华虹宏力半导体制造有限公司
时间:2009-04-14
专利名称:一种抑制辐射引起背栅泄漏电流的SOI器件及其制备方法
专利号:201310169244.8
专利权人:北京大学
时间:2013-05-09
专利名称:一种抗辐射加固的SOI器件及其制备方法
专利号:201310167855.9
专利权人:北京大学
时间:2013-05-09
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