专利
专利名称：三维高密度系统级封装结构
专利号：201110069849.0
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2011-03-22
专利名称：三维高密度系统级封装方法
专利号：201110069980.7
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2011-03-22
专利名称：高集成度系统级封装结构
专利号：201120077638.7
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2011-03-22
专利名称：高集成度系统级封装结构
专利号：201110069666.9
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2011-03-22
专利名称：高集成度系统级封装方法
专利号：201110069869.8
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2011-03-22
专利名称：高密度系统级封装结构
专利号：201120077636.8
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2011-03-22
专利名称：高密度系统级封装结构
专利号：201110069991.5
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2011-03-22
专利名称：高密度系统级封装方法
专利号：201110069992.X
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2011-03-22
专利名称：一种倒装焊高散热球型阵列封装结构
专利号：201020180022.8
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2010-04-29
专利名称：一种倒装焊高散热球型阵列封装结构
专利号：201010163410.X
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2010-04-29
专利名称：一种倒装焊高散热球型阵列封装方法
专利号：201010163400.6
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2010-04-29
专利名称：一种半导体倒装焊封装散热改良结构
专利号：201010163353.5
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2010-04-29
专利名称：一种半导体倒装焊封装散热改良结构
专利号：201020180048.2
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2010-04-29
专利名称：一种半导体倒装焊封装散热制造方法
专利号：201010163357.3
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2010-04-29
专利名称：半导体圆片喷液蚀刻系统及方法
专利号：201210098507.6
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2012-04-01