专利
专利名称：封装结构
Package Structure
专利号：PCT/CN2012/070629
US13981123
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2012-01-20
专利名称：封装方法
Package Method
专利号：PCT/CN2012/070628
US13981116
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2012-01-20
专利名称：圆片级封装优化结构
专利号：201210014186.7
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2012-01-17
专利名称：圆片级封装优化工艺
专利号：201210014210.7
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2012-01-17
专利名称：一种圆片级封装结构
专利号：201120535287.X
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2011-12-19
专利名称：一种圆片级封装结构
专利号：201110428852.7
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2011-12-19
专利名称：一种圆片级封装方法
专利号：201110428861.6
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2011-12-19
专利名称：一种高可靠圆片级柱状凸点封装结构
专利号：201120535821.7
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2011-12-19
专利名称：高可靠圆片级柱状凸点封装方法
专利号：201110428872.4
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2011-12-19
专利名称：高可靠芯片级封装结构
专利号：201110428491.6
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2011-12-19
专利名称：高可靠芯片级封装方法
专利号：201110428496.9
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2011-12-19
专利名称：硅通孔互连结构的形成方法
专利号：201110403856.X
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2011-12-07
专利名称：芯片封装方法
Method for Chip Package
专利号：PCT/CN2011/080875
US13883399
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2011-10-18
专利名称：Method for Chip Package
专利号：PCT/CN2011/080874
US13883231(AN)
US8883627(PN)
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2011-10-18
专利名称：半导体装置的制造方法
专利号：201110071081.0
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2011-03-23
