专利
专利名称：一种三维硅基电容器的制作方法
专利号：200910242766.X
专利权人：中科院微电子所
时间：2009-12-16
专利名称：一种多路并行光电模块结构及其装配方法
专利号：200910087342.0
专利权人：中科院微电子所
时间：2009-06-17
专利名称：一种多路并行光电模块装配方法
专利号：200910085879.3
专利权人：中科院微电子所
时间：2009-06-03
专利名称：可插拔的光收发一体模块
专利号：200910087340.1
专利权人：中科院微电子所
时间：2009-06-17
专利名称：利用半导体PN结结电容构成的电容器及其制作方法
专利号：200910077360.0
专利权人：中科院微电子所
时间：2009-02-19
专利名称：一种沟道式电容器的制作方法
专利号：200910077670.2
专利权人：中科院微电子所
时间：2009-02-11
专利名称：一种基于基板刻蚀方式的焊球凸点封装技术方法
专利号：201210211211.0
专利名称：印刷电路板及表面处理方法
专利号：201310262111.5
专利名称：一种用于测量薄膜厚度的方法
专利号：201310011223.3
专利名称：纳米铜油墨和铜导电薄膜的制备方法
专利号：PCT/CN2013/078180
专利名称：一种适用于印制电子的纳米铜油墨的制备方法
专利号：201210050749.8
专利名称：多苯并环丁烯取代环状硅氧烷单体的制备及其应用
专利号：201010600353.7
专利名称：一种微机械芯片测试探卡及其制作方法
专利号：201210330880.x（PCT）
专利权人：中科院上海微系统所
时间：2012-09-29
专利名称：适于表面贴装封装的单硅片微流量传感器及其制作方法
专利号：201110445804.9
专利权人：中科院上海微系统所
时间：2011-12-27
专利名称：适于表面贴装封装的单硅片微流量传感器及其制备方法
专利号：201110443973.9
专利权人：中科院上海微系统所
时间：2011-12-27
