专利

专利名称：基于电润湿原理提升导电焊料焊接电子封装强度的方法
专利号：201110124672.x
专利权人：中科院上海微系统所
时间：2011-05-13
专利名称：基于温度敏感电阻的热对流加速度传感器芯片的制作方法
专利号：201010584462.4
专利权人：中科院上海微系统所
时间：2010-12-10
专利名称：加速度和压力传感器单硅片集成芯片及制作方法
专利号：201010553946.2
专利权人：中科院上海微系统所
时间：2010-11-22
专利名称：一种用于MEMS结构的悬架光刻胶平坦化工艺
专利号：201010258142.X
专利权人：中科院上海微系统所
时间：2010-08-19
专利名称：一种借助悬架光刻胶实现硅通孔互连的方法
专利号：201010255550.X
专利权人：中科院上海微系统所
时间：2010-08-17
专利名称：一种悬架结构光刻胶的涂胶方法
专利号：201010144358.3
专利权人：中科院上海微系统所
时间：2010-04-08
专利名称：利用金属化合物的电泳沉积图案进行光刻的方法
专利号：201010104413.6
专利权人：中科院上海微系统所
时间：2010-02-02
专利名称：一种湿法腐蚀制作集成压阻SiO2悬梁臂的方法
专利号：200910053221.4
专利权人：中科院上海微系统所
时间：2009-06-17
专利名称：一种测试加速度，压力和温度的集成硅芯片及制作方法
专利号：200910051766.1
专利权人：中科院上海微系统所
时间：2009-05-22
专利名称：一种可单片集成的射频滤波器及其制作方法
专利号：200910048787.8
专利权人：中科院上海微系统所
时间：2009-04-03
专利名称：一种键合方法及采用该键合方法形成的键合结构
专利号：201310263865.2
专利权人：清华大学
时间：2013-06-27
专利名称：一种用于三维集成封装技术的圆片级键合方法
专利号：201310263685.4
专利权人：清华大学
时间：2013-06-27
专利名称：一种用于三维集成的临时键合新方法
专利号：201310263752.2
专利权人：清华大学
时间：2013-06-27
专利名称：频率可重构天线及其制备方法
专利号：201310002584.1
专利权人：清华大学
时间：2013-01-05
专利名称：一种硅通孔结构及其制备方法
专利号：201210441411.5
专利权人：清华大学
时间：2012-11-07
上一页