专利
专利名称：一种红外探测器及其制备方法
专利号：PCT/CN2012/079126
专利名称：一种向印刷电路板内插入射频识别RFID标签的方法
专利号：201010217098.8
专利名称：一种在印刷电路板内植入射频识别RFID信号的方法
专利号：201010217096.9
专利名称：晶圆级植球印刷填充通孔的转接板结构及其制作方法
专利号：201110061446.1
专利权人：中科院微电子所
时间：2011-03-15
专利名称：低温键合制备铜-陶瓷基板方法
专利号：201110310122.7
专利权人：华中科技大学
时间：2011-10-13
专利名称：一种多芯片对准方法和装置
专利号：201210091897.4
专利权人：华中科技大学
时间：2012-03-31
专利名称：一种提高硅片减薄后机械强度的方法
专利号：201110324421.6
专利权人：华中科技大学
时间：2011-06-04
专利名称：一种低温热压键合方法
专利号：201010165253.6
专利权人：华中科技大学
时间：2010-05-07
专利名称：一种TSV通孔的绝缘层的制备方法
专利号：200910082236.3
专利名称：一种三维集成结构及生产方法
专利号：201010500612.9
专利名称：三维垂直互联结构及制作方法
专利号：201010513047.X
专利名称：超薄芯片垂直互联封装结构及制造方法
专利号：201010513048.4
专利名称：一种通孔互连结构的制作方法
专利号：201010603554.2
专利名称：一种含有硅通孔的电容式压力传感器及其制造方法
专利号：201010612818.0
专利名称：一种TSV芯片键合结构
专利号：201110063943.5
