专利
专利名称：手动的载片花篮装载机构
专利号：201410236012.4
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-05-30
专利名称：自动清洗腔体装置
专利号：201410236041.0
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-05-30
专利名称：晶圆抛光方法
专利号：201610353248.5
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2016-05-25
专利名称：一种互连结构的处理方法
专利号：201610293002.3
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2016-05-05
专利名称：一种减少铜膜厚度的方法
专利号：201610292045.X
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2016-05-05
专利名称：一种无应力抛光装置
专利号：201610255687.2
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2016-04-22
专利名称：TSV STRUCTURE PLANARIZATION PROCESS AND APPARATUS
专利号：PCT/CN2016/078656
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2016-04-07
专利名称：TSV STRUCTURE PLANARIZATION PROCESS AND APPARATUS
专利号：105133926
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2016-10-20
专利名称：METHOD FOR ELECTROCHEMICAL POLISH IN CONSTANT VOLTAGE MODE
专利号：PCT/CN2015/093343
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2015-10-30
专利名称：METHOD FOR ELECTROCHEMICAL POLISH IN CONSTANT VOLTAGE MODE
专利号：105134797
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2016-10-27
专利名称：Method for processing an interconnection structure for minimizing barrier sidewall recess
专利号：PCT/CN2015/086725
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2015-08-12
专利名称：Method for processing an interconnection structure for minimizing barrier sidewall recess
专利号：105133106
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2016-10-13
专利名称：一种互连结构的处理方法
专利号：201510654264.3
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2015-10-10
专利名称：晶圆承载装置及检验晶圆是否放置平稳的方法
专利号：201510621699.8
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2015-09-25
专利名称：喷头装置
专利号：201510621750.5
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2015-09-25
