专利
专利名称：一种改善晶圆粗糙度的方法
专利号：201510652465.X
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2015-10-10
专利名称：一种干法清洗腔体及干法清洗方法
专利号：201510418798.6
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2015-07-16
专利名称：流量补偿方法
专利号：201510420834.2
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2015-07-17
专利名称：基于阴极喷头位置变化进行优化的晶圆旋转卡盘
专利号：201510418760.9
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2015-07-16
专利名称：晶圆表面的清洗装置和清洗方法
专利号：201510422418.6
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2015-07-17
专利名称：一种基于阳极喷头位置进行优化的晶圆旋转卡盘
专利号：201510418756.2
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2015-07-16
专利名称：半导体反应腔
专利号：201510427231.5
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2015-07-20
专利名称：工艺腔室
专利号：201510373139.5
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2015-06-30
专利名称：铜互连结构的气相刻蚀方法
专利号：201510373187.4
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2015-06-30
专利名称：一种化学机械研磨方法
专利号：201510252443.4
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2015-05-18
专利名称：防溅射护罩
专利号：201510242511.9
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2015-05-13
专利名称：光辐射加热刻蚀装置及方法
专利号：201510243409.0
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2015-05-13
专利名称：半导体工艺中去除残余物质的方法
专利号：201510252880.6
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2015-05-18
专利名称：无应力电化学抛光方法
专利号：201510251140.0
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2015-05-18
专利名称：化学机械研磨装置及方法
专利号：201510253083.X
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2015-05-18