专利
专利名称：电压自动修正方法
专利号：201510252932.X
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2015-05-18
专利名称：晶圆载台
专利号：201510369511.5
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2015-06-29
专利名称：刻蚀方法
专利号：201510367411.9
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2015-06-29
专利名称：一种半导体结构的整合处理方法
专利号：201510081889.5
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2015-02-15
专利名称：一种高K电介质硅晶片的抛光方法
专利号：201510081997.2
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2015-02-15
专利名称：半导体刻蚀工艺的终点检测方法
专利号：201510081945.5
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2015-02-15
专利名称：半导体结构的清洗方法
专利号：201510081881.9
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2015-02-15
专利名称：共轴调节装置及使用该装置的共轴调节方法
专利号：201510081687.0
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2015-02-15
专利名称：半导体晶圆的测量装置及方法
专利号：201510080885.5
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2015-02-15
专利名称：半导体设备中的双轴对准装置及方法
专利号：201510081822.1
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2015-02-15
专利名称：一种减小晶圆表面粗糙度的方法
专利号：201510081887.6
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2015-02-15
专利名称：分区可控的流量调节喷头
专利号：201510081820.2
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2015-02-15
专利名称：METHOD FOR OPTIMIZING METAL PLANARIZATION PROCESS
专利号：PCT/CN2015/073086
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2015-02-15
专利名称：METHOD FOR OPTIMIZING METAL PLANARIZATION PROCESS
专利号：105119589
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2016-06-22
专利名称：METHOD FOR REMOVING BARRIER LAYER FOR MINIMIZING SIDEWALL RECESS
专利号：PCT/CN2015/073088
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2015-02-15
