专利
专利名称：METHOD FOR REMOVING BARRIER LAYER FOR MINIMIZING SIDEWALL RECESS
专利号：105121964
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2016-07-12
专利名称：BARRIER LAYER REMOVAL METHOD AND SEMICONDUCTOR STRUCTURE FORMING METHOD
专利号：PCT/CN2014/088812
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-10-17
专利名称：阻挡层的去除方法和半导体结构的形成方法
专利号：105111506
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2016-04-13
专利名称：BARRIER LAYER REMOVAL METHOD AND SEMICONDUCTOR STRUCTURE FORMING METHOD
专利号：PCT/CN2014/088810
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-10-17
专利名称：阻挡层的去除方法和半导体结构的形成方法
专利号：105111507
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2016-04-13
专利名称：一种卡盘的水平调节装置以及使用该装置对卡盘进行水平调节的方法
专利号：201410513026.6
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-09-29
专利名称：电化学抛光液金属离子的回收装置
专利号：201410512977.1
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-09-29
专利名称：晶圆承接装置
专利号：201410512907.6
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-09-29
专利名称：一种半导体基片的预湿方法
专利号：201410512510.7
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-09-29
专利名称：卡盘
专利号：201410512493.7
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-09-29
专利名称：喷头装置
专利号：201410512787.X
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-09-29
专利名称：晶圆承接装置
专利号：201410512933.9
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-09-29
专利名称：喷头装置
专利号：201410512483.3
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-09-29
专利名称：一种半导体预湿润装置及方法
专利号：201410512470.6
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-09-29
专利名称：晶圆支撑装置
专利号：201410513750.9
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-09-29
