专利
专利名称：防止多晶硅栅极被研磨的方法
专利号：201410512495.6
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-09-29
专利名称：一种抛光及清洗晶圆的半导体设备及方法
专利号：201410512508.X
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-09-29
专利名称：可自由调节的固定喷头及半导体清洗设备
专利号：201410512831.7
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-09-29
专利名称：加工半导体结构的装置
专利号：201410513602.7
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-09-29
专利名称：一种电化学抛光金属互连晶圆结构的方法
专利号：201410513538.2
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-09-29
专利名称：晶圆夹持装置
专利号：201410513082.X
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-09-29
专利名称：双面气相刻蚀装置
专利号：201410512991.1
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-09-29
专利名称：晶圆的双面气相刻蚀装置
专利号：201410512491.8
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-09-29
专利名称：晶圆导静电装置
专利号：201410513380.9
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-09-29
专利名称：带有自清洗功能的半导体处理装置
专利号：201410513507.7
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-09-29
专利名称：一种带自清洗功能的涂胶设备
专利号：201410513517.0
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-09-29
专利名称：半导体清洗设备的刷子运动装置
专利号：201410366503.0
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-07-29
专利名称：涂胶设备及其框架
专利号：201410365925.6
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-07-29
专利名称：颗粒清除装置
专利号：201410365806.0
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-07-29
专利名称：均匀气流装置
专利号：201410366171.6
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-07-29