专利
专利名称：硅片背面清洗装置
专利号：201410366363.7
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-07-29
专利名称：流量控制方法
专利号：201410367261.7
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-07-29
专利名称：抛光液粘度监测方法及监测装置
专利号：201410366726.7
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-07-29
专利名称：浅沟槽隔离结构的形成方法
专利号：201410365836.1
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-07-29
专利名称：惰性气体保护储液槽
专利号：201410366139.8
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-07-29
专利名称：喷头调节机构
专利号：201410365766.X
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-07-29
专利名称：带有电极的喷头装置
专利号：201410235874.5
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-05-30
专利名称：框架结构的连接部件
专利号：201410235865.6
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-05-30
专利名称：晶圆固定装置
专利号：201410235850.X
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-05-30
专利名称：液体运输装置
专利号：201410235902.3
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-05-30
专利名称：晶圆夹盘倾斜度的检测方法
专利号：201410235876.4
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-05-30
专利名称：磁性连接装置
专利号：201410235862.2
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-05-30
专利名称：中空门
专利号：201410236079.8
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-05-30
专利名称：晶圆固持装置
专利号：201410235420.8
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-05-30
专利名称：半导体设备的门
专利号：201410235834.0
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-05-30