专利
专利名称：烘烤腔中的气流控制装置
专利号：201410236052.9
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-05-30
专利名称：抛光盘及其冷却装置
专利号：201410235835.5
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-05-30
专利名称：一种半导体加工装置和加工半导体工件的工艺方法
专利号：201410236021.3
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-05-30
专利名称：储液槽的液体导入管
专利号：201410191024.X
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-05-07
专利名称：镀铜减薄一体化装置
专利号：201410190951.X
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-05-07
专利名称：涂胶方法及涂胶装置
专利号：201410196004.1
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-05-09
专利名称：晶圆装载端口结构
专利号：201410190454.X
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-05-07
专利名称：电化学抛光供液装置
专利号：201410190482.1
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-05-07
专利名称：电化学抛光终点检测装置及方法
专利号：201410190424.9
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-05-07
专利名称：防止化学机械研磨过程中研磨颗粒嵌入晶圆表面的方法
专利号：201410191026.9
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-05-07
专利名称：电化学抛光的金属阳极及其密封结构
专利号：201410131557.9
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-04-02
专利名称：晶圆清洗方法和设备
专利号：201410111032.9
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-03-24
专利名称：晶圆清洗方法和设备
专利号：201410111042.2
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-03-24
专利名称：晶圆研磨头及晶圆吸附方法
专利号：201410110796.6
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-03-24
专利名称：二氧化硅释放工艺
专利号：201410117472.5
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-03-26