专利
专利名称：径向厚度自动修整方法
专利号：201410116119.5
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-03-26
专利名称：研磨垫修整方法
专利号：201410067627.9
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-02-26
专利名称：晶圆清洗装置
专利号：201410065684.3
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-02-26
专利名称：晶圆加工装置
专利号：201410067723.3
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-02-26
专利名称：电化学抛光装置及方法
专利号：201410067707.4
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-02-26
专利名称：研磨垫修整方法
专利号：201410067658.4
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-02-26
专利名称：水平度测量装置及方法
专利号：201410066598.4
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-02-26
专利名称：相对距离测量装置及方法
专利号：201410067724.8
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-02-26
专利名称：真空夹具
专利号：201410066928.X
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-02-26
专利名称：新型电化学抛光装置
专利号：201410074980.X
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-03-03
专利名称：气相刻蚀装置
专利号：201410066813.0
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-02-26
专利名称：低压气相刻蚀方法
专利号：201410066945.3
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-02-26
专利名称：晶圆清洗方法
专利号：201410074999.4
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-03-03
专利名称：晶圆清洗方法
专利号：201410074458.1
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-03-03
专利名称：半导体结构形成方法
专利号：201310566058.8
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2013-11-14