专利
专利名称：防止残留液体滴落的管道
专利号：201310567168.6
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2013-11-14
专利名称：防止残留液体滴落的装置
专利号：201310566899.9
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2013-11-14
专利名称：微电子机械系统结构形成方法
专利号：201310566897.X
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2013-11-14
专利名称：钨塞的形成方法
专利号：201310567106.5
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2013-11-14
专利名称：工件加工装置
专利号：201310553898.0
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2013-11-08
专利名称：工件加工装置
专利号：201310553969.7
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2013-11-08
专利名称：工件加工装置
专利号：201310553944.7
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2013-11-08
专利名称：晶圆加工装置
专利号：201310567261.7
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2013-11-14
专利名称：晶圆加工装置
专利号：201310566941.7
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2013-11-14
专利名称：晶圆夹盘
专利号：201310436832.3
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2013-09-22
专利名称：对准装置及对准方法
专利号：201310432580.7
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2013-09-22
专利名称：硅片加工装置及方法
专利号：201310432624.6
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2013-09-22
专利名称：晶圆承载装置
专利号：201310330151.9
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2013-07-31
专利名称：晶圆承载装置
专利号：201310328488.6
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2013-07-31
专利名称：金属镀层处理方法
专利号：201310330145.3
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2013-07-31