专利
专利名称：清洗装置
专利号：201310335864.4
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2013-08-02
专利名称：电镀和/或电抛光硅片的装置及方法
专利号：201380076475.2
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2013-05-09
专利名称：APPARATUS AND METHOD FOR PLATING AND/OR POLISHING WAFER
专利号：11201508466Q
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2013-05-09
专利名称：APPARATUS AND METHOD FOR PLATING AND/OR POLISHING WAFER
专利号：2016-512187
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2013-05-09
专利名称：APPARATUS AND METHOD FOR PLATING AND/OR POLISHING WAFER
专利号：14/889,922
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2013-05-09
专利名称：APPARATUS AND METHOD FOR PLATING AND/OR POLISHING WAFER
专利号：10-2015-7032198
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2013-05-09
专利名称：APPARATUS AND METHOD FOR PLATING AND/OR POLISHING WAFER
专利号：PCT/CN2013/075410
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2013-05-09
专利名称：电镀或电抛光硅片的装置及方法
专利号：103117339
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-05-16
专利名称：芯片平坦化方法
专利号：201310167858.2
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2013-05-08
专利名称：硅片清洗装置及方法
专利号：201310170180.3
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2013-05-10
专利名称：晶圆边缘芯片平坦化方法
专利号：201310167821.X
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2013-05-08
专利名称：化学液供液及回收再利用系统与方法
专利号：201310166862.7
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2013-05-08
专利名称：穿透硅通孔结构制作方法
专利号：201310169431.6
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2013-05-09
专利名称：穿透硅通孔背面金属平坦化方法
专利号：201310169389.8
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2013-05-09
专利名称：抛光液循环再生装置
专利号：201310170201.1
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2013-05-10
