专利
专利名称：半导体工艺腔室
专利号：201310117998.9
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2013-04-07
专利名称：无应力抛光集成装置
专利号：201310113493.5
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2013-04-02
专利名称：研磨垫修整器
专利号：201310113130.1
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2013-04-02
专利名称：晶圆加工腔室
专利号：201310116848.6
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2013-04-07
专利名称：化学液供应与回收装置
专利号：201310113136.9
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2013-04-02
专利名称：晶圆抛光方法
专利号：201280077584.1
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2012-12-10
专利名称：Semiconductor Wafer Polishing Method
专利号：PCT/CN2012/086257
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2012-12-10
专利名称：晶圆抛光方法
专利号：103117338
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-05-16
专利名称：互连结构的形成方法
专利号：201280077240.0
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2012-11-27
专利名称：Method For Forming Interconnection Structures
专利号：14/647,706
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2012-11-27
专利名称：Method For Forming Interconnection Structures
专利号：2015-7013640
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2012-11-27
专利名称：Method For Forming Interconnection Structures
专利号：PCT/CN2012/085320
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2012-11-27
专利名称：互连结构的形成方法
专利号：103117335
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2014-05-16
专利名称：化学机械研磨装置及研磨方法
专利号：201210500821.2
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2012-11-29
专利名称：工艺腔室
专利号：201210501578.6
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2012-11-30
