专利
专利名称：半导体器件的制造方法及装置
专利号：201210491746.8
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2012-11-27
专利名称：具有晶圆检测装置的研磨头
专利号：201210491738.3
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2012-11-27
专利名称：控制抛光液浓度稳定的系统和方法
专利号：201210375488.7
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2012-09-27
专利名称：无应力抛光装置及抛光方法
专利号：201210369944.7
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2012-09-27
专利名称：二氟化氙气相刻蚀阻挡层的方法
专利号：201210366144.X
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2012-09-27
专利名称：研磨液手臂
专利号：201210366048.5
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2012-09-27
专利名称：晶圆位置检测装置及检测方法
专利号：201210369969.7
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2012-09-27
专利名称：一种电化学抛光/电镀装置及方法
专利号：201210292690.3
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2012-08-16
专利名称：终点检测装置及终点检测方法
专利号：201210290651.X
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2012-08-15
专利名称：一种快速制备纳米结构阵列的装置及方法
专利号：201210292689.0
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2012-08-16
专利名称：大面积纳米结构阵列的制备方法
专利号：201210243831.2
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2012-07-13
专利名称：晶圆背面清洗装置及清洗方法
专利号：201210220445.1
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2012-06-28
专利名称：晶圆位置检测装置和检测方法
专利号：201210214030.3
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2012-06-26
专利名称：钨插塞的制作方法
专利号：201210213955.6
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2012-06-26
专利名称：脉冲电化学抛光方法及装置
专利号：201280073426.9
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2012-05-24