专利
专利名称：METHOD AND APPARATUS FOR PULSE ELECTROCHEMICAL POLISHING
专利号：14/402,853
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2012-05-24
专利名称：METHOD AND APPARATUS FOR PULSE ELECTROCHEMICAL POLISHING
专利号：10-2014-7031507
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2012-05-24
专利名称：METHOD AND APPARATUS FOR PULSE ELECTROCHEMICAL POLISHING
专利号：PCT/CN2012/075990
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2012-05-24
专利名称：脉冲电化学抛光方法及装置
专利号：102127457
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2013-07-31
专利名称：在基板上均匀金属化的方法和装置
专利号：201380075887.4
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2013-04-22
专利名称：METHOD AND APPARATUS FOR UNIFORMLY METALLIZATION ON SUBSTRATE
专利号：2016-507970
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2013-04-22
专利名称：METHOD AND APPARATUS FOR UNIFORMLY METALLIZATION ON SUBSTRATE
专利号：11201507894X
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2013-04-22
专利名称：METHOD AND APPARATUS FOR UNIFORMLY METALLIZATION ON SUBSTRATE
专利号：10-2015-7030246
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2013-04-22
专利名称：METHOD AND APPARATUS FOR UNIFORMLY METALLIZATION ON SUBSTRATE
专利号：14/784,042
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2013-04-22
专利名称：METHOD AND APPARATUS FOR UNIFORMLY METALLIZATION ON SUBSTRATE
专利号：PCT/CN2013/074527
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2013-04-22
专利名称：用于半导体硅片上深孔均匀金属互连的方法与装置
专利号：201110365926.7
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2011-11-17
专利名称：METHODS AND APPARATUS FOR UNIFORMLY METALLIZATION ON SUBSTRATES
专利号：2014-516156
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2011-06-24
专利名称：METHODS AND APPARATUS FOR UNIFORMLY METALLIZATION ON SUBSTRATES
专利号：2014-7001808
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2011-06-24
专利名称：METHODS AND APPARATUS FOR UNIFORMLY METALLIZATION ON SUBSTRATES
专利号：201309403-2
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2011-06-24
专利名称：METHODS AND APPARATUS FOR UNIFORMLY METALLIZATION ON SUBSTRATES
专利号：14/127,285
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2011-06-24
