专利
专利名称：METHODS AND APPARATUS FOR UNIFORMLY METALLIZATION ON SUBSTRATES
专利号：PCT/CN2011/076262
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2011-06-24
专利名称：METHODS AND APPARATUS FOR UNIFORMLY METALLIZATION ON SUBSTRATES
专利号：100122276
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2011-06-24
专利名称：在半导体晶片上超匀均沉积铜膜的方法
专利号：200810203809.9
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2008-12-01
专利名称：Method for Substantially Uniform Copper Deposition onto
Semiconductor Wafer
专利号：2011-527176
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2008-09-16
专利名称：Method for Substantially Uniform Copper Deposition onto
Semiconductor Wafer
专利号：2011-7008670
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2008-09-16
专利名称：Method for Substantially Uniform Copper Deposition onto
Semiconductor Wafer
专利号：201101833-0
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2008-09-16
专利名称：Method for Substantially Uniform Copper Deposition onto
Semiconductor Wafer
专利号：13/119,125
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2008-09-16
专利名称：Method for Substantially Uniform Copper Deposition onto
Semiconductor Wafer
专利号：PCT/CN2008/072373
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2008-09-16
专利名称：Method for Substantially Uniform Copper Deposition onto
Semiconductor Wafer
专利号：097135668
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2008-09-17
专利名称：电沉积系统
专利号：200810037271.9
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2008-05-12
专利名称：Electrochemical deposition system
专利号：12/736,176
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2008-03-19
专利名称：Electrochemical deposition system
专利号：PCT/CN2008/070531
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2008-03-19
专利名称：Electrochemical deposition system
专利号：097109869
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2008-03-20
专利名称：载锁腔及使用该载锁腔处理基板的方法
专利号：201210292475.3
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2012-08-16
专利名称：loadlock chamber and method for treating substrates using the same
专利号：10-2014-7033317
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2012-05-24
