专利
专利名称：真空夹具
专利号：102127456
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2013-07-31
专利名称：无应力电化学抛光用喷嘴
专利号：201280071560.5
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2012-03-30
专利名称：NOZZLE FOR STRESS-FREE POLISHING METAL LAYERS ON SEMICONDUCTOR WAFERS
专利号：2015-502044
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2012-03-30
专利名称：NOZZLE FOR STRESS-FREE POLISHING METAL LAYERS ON SEMICONDUCTOR WAFERS
专利号：10-2014-7030334
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2012-03-30
专利名称：NOZZLE FOR STRESS-FREE POLISHING METAL LAYERS ON SEMICONDUCTOR WAFERS
专利号：11201405586T
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2012-03-30
专利名称：NOZZLE FOR STRESS-FREE POLISHING METAL LAYERS ON SEMICONDUCTOR WAFERS
专利号：14/389,540
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2012-03-30
专利名称：NOZZLE FOR STRESS-FREE POLISHING METAL LAYERS ON SEMICONDUCTOR WAFERS
专利号：PCT/CN2012/073300
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2012-03-30
专利名称：无应力电化学抛光用喷嘴
专利号：102127453
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2013-07-31
专利名称：清洗液流量控制系统及控制方法
专利号：201210290586.0
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2012-08-15
专利名称：Flow Control System and Method thereof
专利号：10-2014-7030309
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2012-03-30
专利名称：Flow Control System and Method thereof
专利号：PCT/CN2012/073302
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2012-03-30
专利名称：清洗液流量控制系统及控制方法
专利号：102130632
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2013-08-27
专利名称：刻蚀装置及刻蚀方法
专利号：201210089507.X
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2012-03-30
专利名称：二氟化氙气相刻蚀阻挡层的工艺
专利号：201210089500.8
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2012-03-30
专利名称：空气隙互联结构的形成方法
专利号：201110365145.8
专利权人：盛美半导体设备（上海）有限公司
时间：2011-11-17
