专利
专利名称：全局金属膜厚测量装置
专利号：201110046521.7
专利名称：一种用于化学机械抛光设备的晶圆交换装置
专利号：201010623316.8
专利权人：天津华海清科机电科技有限公司
时间：2010-12-29
专利名称：一种硅片边缘膜厚测量方法
专利号：201010266786.3
专利权人：天津华海清科机电科技有限公司
时间：2010-08-30
专利名称：化学机械抛光机及具有它的化学机械抛光设备
专利号：201010246628.1
专利权人：天津华海清科机电科技有限公司
时间：2010-08-05
专利名称：一种抛光垫修整头
专利号：201010217013.6
专利权人：天津华海清科机电科技有限公司
时间：2010-06-28
专利名称：用于化学机械抛光设备的晶圆交换装置
专利号：TW100129569
专利权人：天津华海清科机电科技有限公司
时间：2011-08-18
专利名称：用于测量硅片的膜厚度的测量装置
专利号：TW100128833
专利名称：晶片边缘膜厚测量方法
专利号：TW100116180
专利权人：天津华海清科机电科技有限公司
时间：2011-05-09
专利名称：DEVICE FOR GLOBALLY MEASURING THICKNESS OF METAL FILM
专利号：US13/985,789
专利名称：MEASURING DEVICE FOR MEASURING FILM THICKNESS OF SILICON WAFER
专利号：US13/387,849
专利名称：METHOD FOR MEASURING THICKNESS OF FILM ON WAFER EDGE
专利号：US13/383,555
专利权人：天津华海清科机电科技有限公司
时间：2011-06-09
专利名称：CHEMICAL MECHANICAL POLISHING MACHINE AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING APPARATUS COMPRISING THE SAME
专利号：US13/384,627
专利权人：天津华海清科机电科技有限公司
时间：2011-06-08
专利名称：用于化学机械抛光设备的晶圆交换装置
专利号：PCT/CN2011/076831
专利名称：晶片边缘膜厚测量方法
专利号：PCT/CN2011/075518
专利名称：用于测量硅片的膜厚度的测量装置
专利号：PCT/CN2011/075513
