专利

专利名称：光刻胶的涂胶工艺
专利号：201410328218.X
专利权人：上海先进半导体制造股份有限公司
时间：2014-07-11
专利名称：PECVD薄膜淀积设备及其热盘
专利号：201410323417.1
专利权人：上海先进半导体制造股份有限公司
时间：2014-07-08
专利名称：光刻胶的胶瓶盖子及胶瓶
专利号：201410312377.0
专利权人：上海先进半导体制造股份有限公司
时间：2014-06-30
专利名称：防止排水管道中气体溢出扩散的机械式地漏
专利号：201410286519.0
专利权人：上海先进半导体制造股份有限公司
时间：2014-06-24
专利名称：双极型晶体管发射极的掺杂方法
专利号：201410283312.8
专利权人：上海先进半导体制造股份有限公司
时间：2014-06-23
专利名称：盖板的制作方法
专利号：201410272863.4
专利权人：上海先进半导体制造股份有限公司
时间：2014-06-18
专利名称：芯片及其制造方法
专利号：201410260829.5
专利权人：上海先进半导体制造股份有限公司
时间：2014-06-12
专利名称：外延腔体温度监控方法
专利号：201410253924.2
专利权人：上海先进半导体制造股份有限公司
时间：2014-06-09
专利名称：改善外延层电阻率均匀性的方法
专利号：201410250516.1
专利权人：上海先进半导体制造股份有限公司
时间：2014-06-06
专利名称：物理气相淀积机台及其冷却腔体
专利号：201410243215.6
专利权人：上海先进半导体制造股份有限公司
时间：2014-06-03
专利名称：硅片上各芯片的电容参数的测量方法
专利号：201410228103.3
专利权人：上海先进半导体制造股份有限公司
时间：2014-05-27
专利名称：具有P型埋层的硅外延过程中抑制P型杂质自掺杂的工艺
专利号：201410225224.2
专利权人：上海先进半导体制造股份有限公司
时间：2014-05-26
专利名称：桶式炉和半导体制造方法
专利号：201410211465.1
专利权人：上海先进半导体制造股份有限公司
时间：2014-05-19
专利名称：提高TMBS良率的工艺方法
专利号：201410198290.5
专利权人：上海先进半导体制造股份有限公司
时间：2014-05-12
专利名称：外延层形成方法及半导体结构
专利号：201410189309.x
专利权人：上海先进半导体制造股份有限公司
时间：2014-05-06
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