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专利
专利名称:
盖板载片盒装置
专利号:
201410184975.4
专利权人:上海先进半导体制造股份有限公司
时间:2014-05-04
专利名称:
对准标记的形成方法
专利号:
201410184978.8
专利权人:上海先进半导体制造股份有限公司
时间:2014-05-04
专利名称:
纯二氧化硅侧壁的腔体结构、复合腔体及其形成方法
专利号:
201410172285.7
专利权人:上海先进半导体制造股份有限公司
时间:2014-04-25
专利名称:
复合腔体及其形成方法
专利号:
201410172235.9
专利权人:上海先进半导体制造股份有限公司
时间:2014-04-25
专利名称:
低应力原位掺杂的多晶硅薄膜的制造方法
专利号:
201410095540.2
专利权人:上海先进半导体制造股份有限公司
时间:2014-03-14
专利名称:
MEMS传感器的加工方法
专利号:
201410085898.7
专利权人:上海先进半导体制造股份有限公司
时间:2014-03-10
专利名称:
防止多层外延生长时背面形成多晶颗粒的方法及背封结构
专利号:
201410078634.9
专利权人:上海先进半导体制造股份有限公司
时间:2014-03-05
专利名称:
MEMS封闭腔体的制作方法
专利号:
201310380237.2
专利权人:上海先进半导体制造股份有限公司
时间:2013-08-27
专利名称:
一种超高压BCD半导体工艺以及超高压BCD器件
专利号:
201210150791.7
专利权人:上海先进半导体制造股份有限公司
时间:2012-05-15
专利名称:
一种LDMOS器件及其制造方法
专利号:
201210138032.9
专利权人:上海先进半导体制造股份有限公司
时间:2012-05-04
专利名称:
一种JFET器件及其形成方法
专利号:
201210138212.7
专利权人:上海先进半导体制造股份有限公司
时间:2012-05-04
专利名称:
高密度等离子机台的预沉积方法
专利号:
201210081665.0
专利权人:上海先进半导体制造股份有限公司
时间:2012-03-23
专利名称:
铂金属硅化物的形成方法
专利号:
201210073174.1
专利权人:上海先进半导体制造股份有限公司
时间:2012-03-19
专利名称:
60V高压BCD工艺中齐纳二极管结构及其制造方法
专利号:
201210041085.9
专利权人:上海先进半导体制造股份有限公司
时间:2012-02-22
专利名称:
嵌入BCD工艺的EEPROM核结构及其形成方法
专利号:
PCT/CN2012/070571
专利权人:上海先进半导体制造股份有限公司
时间:2012-01-19
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