专利

专利名称:反应腔室以及半导体加工设备
专利号:201510611653.8
专利权人:
时间:2015-09-23
专利名称:一种带排水孔的旋转密封装置
专利号:201510593964.6
专利权人:
时间:2015-09-17
专利名称:工艺腔室、半导体加工设备及去气和预清洗的方法
专利号:201510596023.8
专利权人:
时间:2015-09-16
专利名称:阻抗匹配器、阻抗匹配方法及半导体加工设备
专利号:201510427518.8
专利权人:
时间:2015-07-20
专利名称:反应腔室及半导体加工设备
专利号:201510418680.3
专利权人:
时间:2015-07-16
专利名称:一种工艺方法和装置
专利号:201510379344.2
专利权人:
时间:2015-07-01
专利名称:反应腔室及半导体加工设备
专利号:201510367794.X
专利权人:
时间:2015-06-29
专利名称:晶片传输装置
专利号:201510363675.7
专利权人:
时间:2015-06-26
专利名称:一种生产线设备的控制方法和装置 
专利号:201510338942.5
专利权人:
时间:2015-06-17
专利名称:顶针托架及工艺腔室
专利号:201510330005.5
专利权人:
时间:2015-06-15
专利名称:腔室及半导体加工设备
专利号:201510300669.7
专利权人:
时间:2015-06-03
专利名称:机械卡盘及半导体加工设备
专利号:201510281816.0
专利权人:
时间:2015-05-28
专利名称:静电卡盘、反应腔室及半导体加工设备
专利号:201510283132.4 
专利权人:
时间:2015-05-27
专利名称:加热腔室以及半导体加工设备
专利号:201510251571.7
专利权人:
时间:2015-05-15
专利名称:反应腔室及半导体加工设备
专利号:201510246785.5
专利权人:
时间:2015-05-14
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