专利
专利名称：衬底上的孔隙沉积工艺及半导体加工设备
专利号：201410150706.6
专利名称：薄膜厚度的控制方法以及半导体加工设备
专利号：201410145928.9
专利名称：调节PIN 升降机构水平度的方法
专利号：201410136482.3
专利名称：冷却腔室及半导体加工设备
专利号：201410121213.X
专利名称：隔热挡板及反应腔室
专利号：201410111411.8
专利名称：一种射频传感器及阻抗匹配装置
专利号：201410108699.3
专利名称：冷泵以及半导体加工设备
专利号：201410108669.2
专利名称：磁控溅射腔室及磁控溅射设备
专利号：201410107896.3
专利名称：一种托盘以及腔室
专利号：201410076411.9
专利名称：一种用于等离子溅射设备的压环组件装置
专利号：201410054721.0
专利名称：螺旋形磁控管及磁控溅射设备
专利号：201410032274.9
专利名称：继电器互锁板
专利号：201410031285.5
专利名称：晶圆支撑装置和去气工艺腔室
专利号：201410031011.6
专利名称：硅通孔深孔填充工艺
专利号：201310750385.9
专利名称：半导体工艺设备中物料移动控制的方法及系统
专利号：201310752193.1
