专利
专利名称：物理气相沉积设备
专利号：201210520225.0
专利名称：物理气相沉积装置
专利号：201210495442.9
专利名称：加热装置及等离子体加工设备
专利号：201210325724.4
专利名称：薄膜沉积装置及薄膜沉积方法
专利号：201210250738.4
专利名称：反应腔室以及薄膜沉积设备
专利号：201210210297.5
专利名称：反应腔室、基片加工设备及其温度控制方法
专利号：201210207761.5
专利名称：液体均匀喷洒处理系统及其处理方法
专利号：104127095.0
专利权人：沈阳芯源微电子设备有限公司
时间：2014-09-14
专利名称：一种微环境控制系统
专利号：201410714413.6
专利权人：沈阳芯源微电子设备有限公司
时间：2014-11-30
专利名称：一种液体涂布装置
专利号：201410538091.4
专利权人：沈阳芯源微电子设备有限公司
时间：2014-10-13
专利名称：一种排风稳压器及其排风稳压方法
专利号：201410538091.4
专利权人：沈阳芯源微电子设备有限公司
时间：2014-10-13
专利名称：一种提升晶圆受热均匀性的装置
专利号：201410539827.X
专利权人：沈阳芯源微电子设备有限公司
时间：2014-10-11
专利名称：一种防止晶圆背面污染的机构
专利号：201410532117.4
专利权人：沈阳芯源微电子设备有限公司
时间：2014-10-10
专利名称：一种半导体设备用分流增压装置及其控制方法
专利号：201410486561.7
专利权人：沈阳芯源微电子设备有限公司
时间：2014-09-22
专利名称：一种防止晶圆滑动的升降盘体装置
专利号：201410479987.X
专利权人：沈阳芯源微电子设备有限公司
时间：2014-09-17
专利名称：一种半导体热盘上的陶瓷球微调装置
专利号：201410466807.4
专利权人：沈阳芯源微电子设备有限公司
时间：2014-09-12
