专利

专利名称:一种能够形成密闭腔室的半导体热盘结构
专利号:201410462730.3
专利权人:沈阳芯源微电子设备有限公司
时间:2014-09-11
专利名称:一种热盘工艺腔气流均布装置
专利号:201410466035.4
专利权人:沈阳芯源微电子设备有限公司
时间:2014-09-11
专利名称:一种显影液恒温保持管路系统
专利号:201410384050.4
专利权人:沈阳芯源微电子设备有限公司
时间:2014-08-06
专利名称:一种机械手自动示教系统及控制方法
专利号:201410334927.9
专利权人:沈阳芯源微电子设备有限公司
时间:2014-07-15
专利名称:一种半导体设备用滤风整流装置
专利号:201410332240.1
专利权人:沈阳芯源微电子设备有限公司
时间:2014-07-14
专利名称:一种热盘工艺密闭腔自动调整装置
专利号:201410323959.9
专利权人:沈阳芯源微电子设备有限公司
时间:2014-07-08
专利名称:胶头和胶管一体化运动结构
专利号:201410293319.8
专利权人:沈阳芯源微电子设备有限公司
时间:2014-06-25
专利名称:用于半导体设备内的晶圆缓存装置
专利号:201410294868.7
专利权人:沈阳芯源微电子设备有限公司
时间:2014-06-25
专利名称:一种测温晶圆微调装置
专利号:201410286996.7
专利权人:沈阳芯源微电子设备有限公司
时间:2014-06-24
专利名称:一种自动清除废液排放管路堵塞的装置
专利号:201410281209.X
专利权人:沈阳芯源微电子设备有限公司
时间:2014-06-20
专利名称:一种晶片背面清洗装置
专利号:201410240506.X
专利权人:沈阳芯源微电子设备有限公司
时间:2014-05-30
专利名称:一种液体涂覆装置
专利号:201410220405.6
专利权人:沈阳芯源微电子设备有限公司
时间:2014-05-23
专利名称:防止晶圆正面和背面污染的光刻胶收集杯结构
专利号:201410223103.4
专利权人:沈阳芯源微电子设备有限公司
时间:2014-05-23
专利名称:一种配置涂敷工艺模块数量及机器人速度的方法
专利号:201410189103.7
专利权人:沈阳芯源微电子设备有限公司
时间:2014-05-06
专利名称:一种涂敷装置的快捷传送晶圆方法
专利号:PCT/CN2014/075452
专利权人:沈阳芯源微电子设备有限公司
时间:2014-04-16
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