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专利
专利名称:
一种涂布工艺模块结构及布局方法
专利号:
PCT/CN2014/075450
专利权人:沈阳芯源微电子设备有限公司
时间:2014-04-16
专利名称:
一种管路一致性校验器及其使用方法
专利号:
PCT/CN2014/075449
专利权人:沈阳芯源微电子设备有限公司
时间:2014-04-16
专利名称:
一种单排风口匀胶显影腔体
专利号:
201410148381.8
专利权人:沈阳芯源微电子设备有限公司
时间:2014-04-14
专利名称:
一种TRACK机台匀胶单元的防回溅与防粘附型工艺腔体
专利号:
201410148597.4
专利权人:沈阳芯源微电子设备有限公司
时间:2014-04-14
专利名称:
小线宽沟槽图形的制备方法
专利号:
201410148333.9
专利权人:沈阳芯源微电子设备有限公司
时间:2014-04-14
专利名称:
光刻胶形貌表征方法
专利号:
201210586227.X
专利权人:上海集成电路研发中心有限公司
时间:2012-12-28
专利名称:
半导体表面结构侧壁表征方法
专利号:
201210448991.0
专利权人:上海集成电路研发中心有限公司
时间:2012-11-12
专利名称:
涂方法
专利号:
201210545603.0
专利权人:上海集成电路研发中心有限公司
时间:2012-12-14
专利名称:
一种显影液喷涂轨道机及其喷
专利号:
201210476923.5
专利权人:上海集成电路研发中心有限公司
时间:2012-11-22
专利名称:
硅片传输系统
专利号:
201220130846.3
专利权人:上海微电子装备有限公司
时间:2012-03-30
专利名称:
一种硅片精确定位传输装置及定位方法
专利号:
201310030287.8
专利权人:上海微电子装备有限公司
时间:2013-01-25
专利名称:
一种密封对接装置
专利号:
201410429137.9
专利权人:上海微电子装备有限公司
时间:2014-08-28
专利名称:
密封对接装置
专利号:
201210435175.6
专利权人:上海微电子装备有限公司
时间:2012-11-02
专利名称:
一种涂胶显影工艺模块及该模块内环境参数的控制方法
专利号:
201510712262.5
专利权人:沈阳芯源微电子设备有限公司
时间:2015-10-27
专利名称:
一种缩短机械手晶片传送时间的控制方法
专利号:
201510690499.8
专利权人:沈阳芯源微电子设备有限公司
时间:2015-10-21
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