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专利
专利名称:
静电放电自保护电路
专利号:
201210359419.7
专利权人:上海华虹宏力半导体制造有限公司
时间:2012-09-24
专利名称:
NLDMOS器件及制造方法
专利号:
201210332454.X
专利权人:上海华虹宏力半导体制造有限公司
时间:2012-09-10
专利名称:
NLDMOS器件及制造方法
专利号:
201210325764.9
专利权人:上海华虹宏力半导体制造有限公司
时间:2012-09-05
专利名称:
深沟槽顶部倾斜角形成的工艺方法
专利号:
201210319871.0
专利权人:上海华虹宏力半导体制造有限公司
时间:2012-08-31
专利名称:
射频LDMOS器件及其制造方法
专利号:
201210315670.3
专利权人:上海华虹宏力半导体制造有限公司
时间:2012-08-30
专利名称:
沟槽型双层栅MOS的多晶硅间的热氧介质层的形成方法
专利号:
201210310839.6
专利权人:上海华虹宏力半导体制造有限公司
时间:2012-08-24
专利名称:
P型LDMOS表面沟道器件提高面内均匀性的制造方法
专利号:
201210305990.0
专利权人:上海华虹宏力半导体制造有限公司
时间:2012-08-24
专利名称:
LDMOS器件及其制造方法
专利号:
201210297088.9
专利权人:上海华虹宏力半导体制造有限公司
时间:2012-08-20
专利名称:
LDMOS器件及其制造方法
专利号:
201210297126.0
专利权人:上海华虹宏力半导体制造有限公司
时间:2012-08-20
专利名称:
RFLDMOS厚场氧隔离介质层的结构及制作方法
专利号:
201210297005.6
专利权人:上海华虹宏力半导体制造有限公司
时间:2012-08-20
专利名称:
功率MOSFET芯片保护结构制造方法
专利号:
201210296876.6
专利权人:上海华虹宏力半导体制造有限公司
时间:2012-08-20
专利名称:
半导体器件及其制作方法
专利号:
201210295845.9
专利权人:上海华虹宏力半导体制造有限公司
时间:2012-08-17
专利名称:
半导体器件的保护环
专利号:
201210293405.X
专利权人:上海华虹宏力半导体制造有限公司
时间:2012-08-17
专利名称:
改善沟槽侧壁“扇贝”形貌的干法刻蚀工艺方法
专利号:
201210346926.7
专利权人:上海华虹宏力半导体制造有限公司
时间:2012-09-17
专利名称:
RF LDMOS器件及制造方法
专利号:
201210287206.8
专利权人:上海华虹宏力半导体制造有限公司
时间:2012-08-13
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