专利
专利名称：一种基于不同尺寸芯片采用植球优化技术的框架csp封装件及其制作工艺
专利号：201310387860.0
专利权人：华天科技（西安）有限公司
时间：2013-08-31
专利名称：一种采用植球优化技术的框架csp封装件及其制作工艺
专利号：201310387861.5
专利权人：华天科技（西安）有限公司
时间：2013-08-31
专利名称：一种基于框架的多器件SMT扁平封装件及其制作工艺
专利号：201310181599.9
专利权人：华天科技（西安）有限公司
时间：2013-05-16
专利名称：一种采用加宽模具假型腔优化二次塑封封装件的制作工艺
专利号：201210542558.3
专利权人：华天科技（西安）有限公司
时间：2012-12-15
专利名称：一种扩展引脚的Fan-out Panel Level BGA封装件及其制作工艺
专利号：201210541846.7
专利权人：华天科技（西安）有限公司
时间：2012-12-14
专利名称：一种基于磨屑塑封体的扁平封装件制作工艺
专利号：201210523271.6
专利权人：华天科技（西安）有限公司
时间：2012-12-09
专利名称：一种基于腐蚀塑封体的扁平封装件制作工艺
专利号：201210523294.7
专利权人：华天科技（西安）有限公司
时间：2012-12-09
专利名称：一种基于DFN、QFN的新型LED封装件及其装置方法
专利号：201210182202.3
专利权人：华天科技（西安）有限公司
时间：2012-06-05
专利名称：一种基于方形凹槽的单芯片扁平封装件
专利号：201220425505.9
专利权人：华天科技（西安）有限公司
时间：2012-08-21
专利名称：一种基于镍钯金或镍钯的多芯片封装件及其封装方法
专利号：201210306319.8
专利权人：华天科技（西安）有限公司
时间：2012-08-21
专利名称：一种基于镍钯金或镍钯的WLCSP单芯片封装件及其封装方法
专利号：201210306584.6
专利权人：华天科技（西安）有限公司
时间：2012-08-21
专利名称：一种基于镍钯金或镍钯、锡层的多芯片封装件及其封装方法
专利号：201210306547.5
专利权人：华天科技（西安）有限公司
时间：2012-08-21
专利名称：一种基于镍钯金或镍钯、锡层的WLCSP单芯片封装件及其封装方法
专利号：201203006607.3
专利权人：华天科技（西安）有限公司
时间：2012-08-21
专利名称：一种基于锡膏层的WLCSP单芯片封装件及其塑封方法
专利号：201210306582.7
专利权人：华天科技（西安）有限公司
时间：2012-08-21
专利名称：一种基于锡膏层的WLCSP多芯片堆叠式封装件及其封装方法
专利号：201210306298.X
专利权人：华天科技（西安）有限公司
时间：2012-08-21
