专利

专利名称：一种WLCSP单芯片封装件及其塑封方法
专利号：201210306648.2
专利权人：华天科技（西安）有限公司
时间：2012-08-21
专利名称：一种WLCSP多芯片堆叠式封装件及其封装方法
专利号：201210306573.8
专利权人：华天科技（西安）有限公司
时间：2012-08-21
专利名称：一种基于基板、锡层的WLCSP多芯片堆叠式封装件及其封装方法
专利号：201210306571.9
专利权人：华天科技（西安）有限公司
时间：2012-08-21
专利名称：一种WLCSP单芯片封装件及其塑封方法
专利号：201210306611.X
专利权人：华天科技（西安）有限公司
时间：2012-08-21
专利名称：一种基于基板、锡膏层的WLCSP多芯片堆叠式封装件及其封装方法
专利号：201210306562.X
专利权人：华天科技（西安）有限公司
时间：2012-08-21
专利名称：一种基于基板的WLCSP单芯片封装件及其塑封方法
专利号：201210306613.9
专利权人：华天科技（西安）有限公司
时间：2012-08-21
专利名称：一种基于冲压框架的单芯片扁平封装件
专利号：201220425503.X
专利权人：华天科技（西安）有限公司
时间：2012-08-21
专利名称：一种基于冲压框架的多芯片堆叠式扁平封装件
专利号：201220425531.1
专利权人：华天科技（西安）有限公司
时间：2012-08-21
专利名称：一种带有方形凹槽的冲压框架的扁平多芯片封装件
专利号：201220738085.X
专利权人：华天科技（西安）有限公司
时间：2012-12-28
专利名称：一种扁平无载体无引脚的IC芯片封装件
专利号：201110157792.X
专利权人：华天科技（西安）有限公司
时间：2011-06-14
专利名称：一种扁平无载体无引线引脚外露封装件
专利号：201120197483.0
专利权人：华天科技（西安）有限公司
时间：2011-06-13
专利名称：一种扁平无载体无引线内引脚交错型IC芯片封装件
专利号：201120198061.5
专利权人：华天科技（西安）有限公司
时间：2011-06-13
专利名称：一种基板背面电镀新凸点封装件的生产方法
专利号：201120197484.5
专利权人：华天科技（西安）有限公司
时间：2011-06-13
专利名称：一种基于基板封装的新型WLCSP封装件
专利号：201110157791.5
专利权人：华天科技（西安）有限公司
时间：2011-06-13
专利名称：一种WLCSP封装件
专利号：201110157793.4
专利权人：华天科技（西安）有限公司
时间：2011-06-14
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