专利
专利名称：一种球焊后框架贴膜封装件
专利号：201120197485.X
专利权人：华天科技（西安）有限公司
时间：2011-06-13
专利名称：带双凸点的四边扁平无引脚双IC芯片封装件及其生产方法
专利号：201110215870.7
专利权人：天水华天科技股份有限公司；华天科技（西安）有限公司
时间：2011-07-29
专利名称：一种带双凸点的四边扁平无引脚封装件及其生产方法
专利号：201110215871.1
专利权人：天水华天科技股份有限公司；华天科技（西安）有限公司
时间：2011-07-29
专利名称：带双凸点的四边扁平无引脚三IC芯片封装件及其生产方法
专利号：201110215864.1
专利权人：天水华天科技股份有限公司；华天科技（西安）有限公司
时间：2011-07-29
专利名称：一种中心布线双圈排列IC芯片堆叠封装件及其生产方法
专利号：201110455052.4
专利权人：天水华天科技股份有限公司；华天科技（西安）有限公司
时间：2011-12-31
专利名称：中心布线双圈排列单IC芯片封装件及其制备方法
专利号：201110454999.3
专利权人：天水华天科技股份有限公司；华天科技（西安）有限公司
时间：2011-12-31
专利名称：多圈排列无载体双IC芯片封装件及其生产方法
专利号：201110181830.5
专利权人：天水华天科技股份有限公司；华天科技（西安）有限公司
时间：2011-06-30
专利名称：多圈排列无载体IC芯片封装件及其生产方法
专利号：201110181828.8
专利权人：天水华天科技股份有限公司；华天科技（西安）有限公司
时间：2011-06-30
专利名称：多圈排列双IC芯片封装件及其生产方法-201110181831.X
专利号：201110181831.X
专利权人：天水华天科技股份有限公司；华天科技（西安）有限公司
时间：2011-06-30
专利名称：多圈排列IC芯片封装件及其生产方法
专利号：201110181837.7
专利权人：天水华天科技股份有限公司；华天科技（西安）有限公司
时间：2011-06-30
专利名称：密节距小焊盘铜线键合双IC芯片堆叠封装件及其制备方法
专利号：PCT/CN2012/082169
专利权人：天水华天科技股份有限公司；华天科技（西安）有限公司
时间：2012-09-27
专利名称：四边扁平无引脚封装件及其生产工艺
专利号：PCT/2012/080858
专利权人：天水华天科技股份有限公司；华天科技（西安）有限公司
时间：2012-08-31
专利名称：四边扁平无引脚多圈排列IC封装生产方法
专利号：201210173671.9
专利权人：天水华天科技股份有限公司；华天科技（西安）有限公司
时间：2012-05-30
专利名称：四边扁平无引脚封装件及其生产方法
专利号：201210098828.6
专利权人：天水华天科技股份有限公司；华天科技（西安）有限公司
时间：2012-04-06
专利名称：密节距小焊盘铜线键合单IC芯片封装件及其制备方法
专利号：201110408681.1
专利权人：天水华天科技股份有限公司；华天科技（西安）有限公司
时间：2011-12-09
