专利
专利名称：金属互连结构及其形成方法
专利号：201110161470.2
专利权人：SMIC(SH)
时间：2011-06-15
专利名称：空气隙、空气隙的形成方法及半导体器件
专利号：201110436157.5
专利权人：SMIC(SH)
时间：2011-12-22
专利名称：制造半导体器件的方法
专利号：201110332325.6
专利权人：SMIC(BJ)
时间：2011-10-28
专利名称：METHOD OF FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICES
专利号：13/326,323
专利权人：SMIC(BJ)
时间：2011-12-15
专利名称：METHOD FOR MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR DEVICE
专利号：13/323,728
专利权人：SMIC(BJ)
时间：2011-12-12
专利名称：互连结构制造方法
专利号：201110342197.3
专利权人：SMIC(SH)
时间：2011-11-02
专利名称：互连结构制造方法
专利号：201110342188.4
专利权人：SMIC(SH)
时间：2011-11-02
专利名称：互连结构及其制造方法
专利号：201110342110.2
专利权人：SMIC(SH)
时间：2011-11-02
专利名称：半导体器件及其制造方法
专利号：201110398750.5
专利权人：SMIC(BJ)
时间：2011-12-05
专利名称：光致抗蚀剂和光刻的方法
专利号：201110295647.8
专利权人：SMIC(BJ)
时间：2011-09-29
专利名称：光刻设备
专利号：201110295458.0
专利权人：SMIC(BJ)
时间：2011-09-29
专利名称：光刻方法
专利号：201110300889.1
专利权人：SMIC(BJ)
时间：2011-09-29
专利名称：半导体器件及其制造方法
专利号：201110266369.3
专利权人：SMIC(BJ)
时间：2011-09-09
专利名称：SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME
专利号：13/316,451
专利权人：SMIC(BJ)
时间：2011-12-09
专利名称：一种多栅极场效应晶体管的制作方法
专利号：201110280744.X
专利权人：SMIC(SH)
时间：2011-09-21
