专利

专利名称：多晶硅电阻结构及其形成方法
专利号：201310074770.6
专利权人：SMIC(SH)
时间：2013-03-08
专利名称：一种用于测量阈值电压漂移的芯片上传感器
专利号：201310024231.1
专利权人：SMIC(SH)
时间：2013-01-22
专利名称：半导体测试结构及测试方法
专利号：201310206572.0
专利权人：SMIC(SH)
时间：2013-05-22
专利名称：晶体管重叠电容的测试结构及其测试方法
专利号：201310064746.4
专利权人：SMIC(SH)
时间：2013-02-28
专利名称：晶体管重叠电容的测试结构及其测试方法
专利号：201310063988.1
专利权人：SMIC(SH)
时间：2013-02-28
专利名称：半导体器件及制造方法
专利号：201310074758.5
专利权人：SMIC(SH)
时间：2013-03-08
专利名称：等离子体损伤检测结构及其检测方法
专利号：201310123425.7
专利权人：SMIC(SH)
时间：2013-04-10
专利名称：半导体测试结构及测试方法
专利号：201310113279.X
专利权人：SMIC(SH)
时间：2013-04-02
专利名称：反熔丝电路及其编程方法、反熔丝结构
专利号：201310125660.8
专利权人：SMIC(SH)
时间：2013-04-11
专利名称：芯片测试结构及其测试方法
专利号：201310130297.9
专利权人：SMIC(SH)
时间：2013-04-15
专利名称：静电放电保护结构
专利号：201310113685.6
专利权人：SMIC(SH)
时间：2013-04-02
专利名称：接地屏蔽结构及半导体器件
专利号：201310224040.X
专利权人：SMIC(SH)
时间：2013-06-05
专利名称：PATTERNED GROUND SHIELD STRUCTURES AND SEMICONDUCTOR DEVICES
专利号：14/078,946
专利权人：SMIC(SH)
时间：2013-11-13
专利名称：热载流子注入测试电路及方法
专利号：201310093705.8
专利权人：SMIC(SH)
时间：2013-03-21
专利名称：等离子体损伤测试结构及其制作方法
专利号：201410414962.1
专利权人：SMIC(SH)
时间：2014-08-21
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