专利
专利名称：半导体结构及切断其中存储单元区块连接的方法
专利号：201410129853.5
专利权人：SMIC(SH)
时间：2014-04-01
专利名称：一种测试结构及测试方法
专利号：201310151381.9
专利权人：SMIC(SH)
时间：2013-04-27
专利名称：静电防护电路
专利号：201310231677.1
专利权人：SMIC(SH)
时间：2013-06-09
专利名称：测试结构及其形成方法、测试方法
专利号：201310277149.X
专利权人：SMIC(SH)
时间：2013-07-03
专利名称：一种电可编程熔丝器件结构及其制作方法
专利号：201310089210.8
专利权人：SMIC(SH)
时间：2013-03-19
专利名称：半导体检测结构及检测方法
专利号：201310222182.2
专利权人：SMIC(SH)
时间：2013-06-05
专利名称：静电放电保护结构
专利号：201310193679.6
专利权人：SMIC(SH)
时间：2013-05-22
专利名称：辅助图形的形成方法和曝光目标图形的修正方法
专利号：201310745670.1
专利权人：SMIC(SH)
时间：2013-12-20
专利名称：电迁移可靠性测试结构及其使用方法
专利号：201310231357.0
专利权人：SMIC(SH)
时间：2013-06-26
专利名称：光学邻近修正方法
专利号：201310745648.7
专利权人：SMIC(SH)
时间：2013-12-20
专利名称：电熔丝电路
专利号：201310232136.0
专利权人：SMIC(SH)
时间：2013-06-09
专利名称：一种栅控二极管反熔丝单元结构及其制作方法
专利号：201310313550.4
专利权人：SMIC(SH)
时间：2013-07-24
专利名称：芯片密封圈及包括该密封圈的芯片
专利号：201310222185.6
专利权人：SMIC(SH)
时间：2013-06-05
专利名称：一种可编程硅通孔结构及其制备方法
专利号：201310275443.7
专利权人：SMIC(SH)
时间：2013-07-02
专利名称：半导体器件的测试结构
专利号：201310232134.1
专利权人：SMIC(SH)
时间：2013-06-09
