专利
专利名称：一种点胶头及点胶装置
专利号：201310460765.9
专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
时间：2013-09-30
专利名称：点胶头装置
专利号：201310460040.X
专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
时间：2013-09-30
专利名称：一种MEMS电路盖子及其制作方法
专利号：201310335857.4
专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
时间：2013-08-02
专利名称：一种键合加热装置及加热方法
专利号：201310213206.8
专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
时间：2013-05-31
专利名称：用于集成电路封装的引线框及相应的封装器件
专利号：PCT/CN2012/085609
专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
时间：2012-11-30
专利名称：塑封注塑装置及其注射头
专利号：201210147145.5
专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
时间：2012-05-14
专利名称：用于传送带预塑封体的引线框的导轨及系统
专利号：201210130251.2
专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
时间：2012-04-28
专利名称：盖子粘合牢度的检验夹具及其检验方法
专利号：201210127830.1
专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
时间：2012-04-27
专利名称：一种切筋模具
专利号：201110454012.8
专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
时间：2011-12-30
专利名称：一种金属框架电路板的焊接工艺
专利号：201110450177.8
专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
时间：2011-12-29
专利名称：用于集成电路封装的引线框及相应的封装器件
专利号：201110394667.0
专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
时间：2011-12-02
专利名称：用于MEMS芯片封装的无小岛引线框、引线框阵列及封装结构
专利号：201110377890.4
专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
时间：2011-11-24
专利名称：一种硅麦克风及其中的专用集成电路
专利号：PCT/CN2013/091152
专利权人：无锡华润矽科微电子有限公司
时间：2013-12-31
专利名称：应用于音频放大器输入级的低失真电平位移缓冲电路结构
专利号：201210287655.2
专利权人：无锡华润矽科微电子有限公司
时间：2012-08-13
专利名称：内置晶体的温度补偿晶体振荡器的补偿校准判断控制方法
专利号：201210336327.7
专利权人：无锡华润矽科微电子有限公司
时间：2012-09-12
