专利

专利名称:一种耐腐蚀的气体喷淋头及其制作方法
专利号:201210553227.X
专利权人:中微半导体设备(上海)有限公司
时间:2012-12-18
专利名称:用于半导体基片反应室内部的部件及制造方法
专利号:201210553611.X
专利权人:中微半导体设备(上海)有限公司
时间:2012-12-18
专利名称:一种稳定脉冲射频的方法
专利号:201210567795.5
专利权人:中微半导体设备(上海)有限公司
时间:2012-12-24
专利名称:内嵌实时内核的操作系统及内嵌方法
专利号:201310096332.X
专利权人:中微半导体设备(上海)有限公司
时间:2013-03-25
专利名称:一种等离子反应器及其处理方法
专利号:201210445691.7
专利权人:中微半导体设备(上海)有限公司
时间:2012-11-08
专利名称:一种安全输送冷却气体的装置
专利号:201220606309.1
专利权人:中微半导体设备(上海)有限公司
时间:2012-11-16
专利名称:一种具有柔性关节的容器
专利号:201210575313.0
专利权人:中微半导体设备(上海)有限公司
时间:2012-12-26
专利名称:一种等离子反应器
专利号:201220588184.4
专利权人:中微半导体设备(上海)有限公司
时间:2012-11-08
专利名称:一种深硅通孔刻蚀方法
专利号:201210445649.5
专利权人:中微半导体设备(上海)有限公司
时间:2012-11-08
专利名称:一种改善通孔侧壁形貌的方法
专利号:201210393966.7
专利权人:中微半导体设备(上海)有限公司
时间:2012-10-17
专利名称:一种深孔硅刻蚀方法
专利号:201210528536.1
专利权人:中微半导体设备(上海)有限公司
时间:2012-12-10
专利名称:等离子体处理装置及调节基片边缘区域制程速率的方法
专利号:201210378282.X
专利权人:中微半导体设备(上海)有限公司
时间:2012-09-29
专利名称:一种可均匀调节表面温度的基片承载装置
专利号:201220483026.2
专利权人:中微半导体设备(上海)有限公司
时间:2012-09-19
专利名称:一种改善等离子体刻蚀工艺的方法
专利号:201210384515.7
专利权人:中微半导体设备(上海)有限公司
时间:2012-10-11
专利名称:一种改善侧壁条痕的刻蚀工艺及其装置
专利号:201210521264.2
专利权人:中微半导体设备(上海)有限公司
时间:2012-12-06
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