专利

专利名称：无镍电镀金制作工艺
专利号：201210059824.7
专利权人：深圳市新宇腾跃电子有限公司
时间：2012-03-08
专利名称：柔性印制电路板0.05mm以下细线路成型工艺
专利号：201210060629.6
专利权人：深圳市新宇腾跃电子有限公司
时间：2012-03-09
专利名称：柔性线路板的测试装置
专利号：201220294582.5
专利权人：深圳市新宇腾跃电子有限公司
时间：2012-06-21
专利名称：一种柔性线路板的接地结构
专利号：201320865060.0
专利权人：深圳市新宇腾跃电子有限公司
时间：2013-12-25
专利名称：一种非导电胶和金-金快速互联方法
专利号：201410300978.X
专利权人：/
时间：2014-06-27
专利名称：一种感光组合物和光致抗蚀剂
专利号：201410313022.3
专利权人：/
时间：2014-07-01
专利名称：填充表面改性碳化硅各向同性导热胶黏剂及制备方法
专利号：201410309684.3
专利权人：/
时间：2014-06-30
专利名称：一种铜蚀刻液以及制作印制电路板的方法
专利号：201410318805.0
专利权人：/
时间：2014-07-04
专利名称：化学镀镍磷合金的的方法、镀液及镍磷合金层
专利号：201410317528.1
专利权人：/
时间：2014-07-04
专利名称：一种热固化型阻焊剂组合物以及使用其的柔性印制电路板
专利号：201410318876.0
专利权人：/
时间：2014-07-04
专利名称：用于印制电路板的黑孔液及其制备方法
专利号：201410317526.2
专利权人：/
时间：2014-07-04
专利名称：环氧固晶胶及其制备方法、多芯片嵌入式的柔性电路板
专利号：201410318804.6
专利权人：广东丹邦科技有限公司
时间：2014-07-04
专利名称：一种液晶型环氧底部填充胶及其制备方法
专利号：201410317522.4
专利权人：广东丹邦科技有限公司
时间：2014-07-04
专利名称：环氧树脂基各向异性导电胶膜的配方及制备方法
专利号：201410309683.9
专利权人：广东丹邦科技有限公司
时间：2014-06-30
专利名称：FPC用碱显影感光阻焊油墨、制备方法、用途及产品
专利号：201410232453.7
专利权人：/
时间：2014-05-28
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