专利

专利名称：一种环氧塑封料及其制备方法
专利号：201410309787.X
专利权人：/
时间：2014-06-30
专利名称：钽源前驱体及其制备方法和TaN薄膜电阻的制备方法
专利号：201410136822.2
专利权人：/
时间：2014-04-04
专利名称：具有弯折多芯片封装的柔性电路基板及其制造方法
专利号：201410129714.2
专利权人：/
时间：2014-03-31
专利名称：一种多芯片嵌入式的柔性电路板及其制造方法
专利号：201410143973.0
专利权人：/
时间：2014-04-10
专利名称：用于制备钡金属茂合物的原料及钡金属茂合物的制备方法
专利号：201410117867.5
专利权人：/
时间：2014-03-26
专利名称：一种柔性基板弯折设备及方法
专利号：201410109941.9
专利权人：/
时间：2014-03-21
专利名称：介电复合物、埋入式电容膜及埋入式电容膜的制备方法
专利号：201310065807.9
专利权人：广东丹邦科技有限公司
时间：2013-03-01
专利名称：碳胶内埋电阻浆料及碳胶内埋电阻材料的制备方法
专利号：201310065294.1
专利权人：广东丹邦科技有限公司
时间：2013-03-01
专利名称：一种微孔填充用导电银胶及其制备方法
专利号：201310065308.X
专利权人：广东丹邦科技有限公司
时间：2013-03-01
专利名称：一种用于芯片封装的电绝缘树脂浆及其制备方法
专利号：201310344620.2
专利权人：广东丹邦科技有限公司
时间：2013-08-08
专利名称：一种用于COF的耐高温压敏胶膜及其制备方法
专利号：201310143430.4
专利权人：广东丹邦科技有限公司
时间：2013-04-23
专利名称：一种各向异性导电胶的添加剂及其制备方法
专利号：201310065814.9
专利权人：广东丹邦科技有限公司
时间：2013-03-01
专利名称：用于软膜覆晶封装的聚酰亚胺薄膜及其制造方法
专利号：PCT/CN2014/070491
专利权人：广东丹邦科技有限公司
时间：2013-04-23
专利名称：新型透明聚酰亚胺薄膜、其前聚体及其制备方法
专利号：PCT/CN2013/084929
专利权人：广东丹邦科技有限公司
时间：2013-04-23
专利名称：碳胶内埋电阻浆料及碳胶内埋电阻材料的制备方法
专利号：PCT/CN2013/084925
专利权人：广东丹邦科技有限公司
时间：2013-03-01
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